最先是选择好的合适的大小，发光率，颜色，电压，电流的2835灯珠封装芯片，下面是分点描述：

1、扩晶：采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2、背胶：将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3、固晶：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4、定晶：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5、焊线：采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6、初测：使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7、点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8、固化：将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9、总测：将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10、分光：用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11、入库：之后就批量往外走就为大家营造舒适的2835灯珠封装节能生活了。

以上就是2835灯珠封装生产流程了，希望对大家有帮助。