COB透镜的理论劣势:

　　1、设想研发:不了单个灯体的直径，理论上否以做到更为弱小;

　　2、技能工艺:削减支架本钱战简化创造工艺，下降芯片热阻，实现下密度封装;

　　3、工程安置:从利用端望，COB透镜 LED显现模块否以为显现屏利用圆的厂家供应更为轻便、快捷的安置效力。

　　4、产物特征上:

　　(1)超轻薄:否按照客户的现实须要，采取厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量至少下降到本来传统产物的1/3，否为客户明显下降构造、运输战工程本钱。

　　(2)防撞抗压:COB产物是间接将LED芯片封装正在PCB板的凹形灯位内，而后用环氧树脂胶封装固化，灯面皮相凹陷成球面，平滑而坚固，耐撞耐磨。

　　(3)年夜视角:视角年夜于175度，亲近180度，并且拥有更优异的光学漫散色浑光成效。

　　(4)散热本领弱:COB产物是把灯封装正在PCB板上，经由过程PCB板上的铜箔快捷将灯心的热量传出，并且PCB板的铜箔厚度皆有严厉的工艺请求，加之沉金工艺，险些不会形成严峻的光衰减。以是很少死灯，年夜年夜耽误了LED显现屏的寿命。

　　(5)耐磨、难洁净:皮相平滑而坚固，耐撞耐磨;不面罩，有尘土用水或布便否洁净。

　　(6)全天候低劣特征:采取三重防护处置惩罚，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外成效凸起;知足全天候事情前提，零下30度到零上80度的温差情况仍否失常运用。

　　恰是这些缘故，COB透镜封装技能正在显现范畴被推向了前台。

　　以后COB透镜的技能难题:

　　现正在COB透镜正在行业积存战工艺细节有待晋升，也面临一些技能难题。

　　1、封装的一次经由过程率不下、对比度低、保护本钱下等;

　　2、其显色匀称性远不如采取分光分色的SMD器件贴片后的显现屏。

　　3、现有的COB透镜封装，仿照照旧采取正装芯片，须要固晶、焊线工艺，因而焊线关键成绩较多且其工艺难度取焊盘面积成反比。

　　4、创造本钱:因为不良率下，形成创造本钱远超SMD小间距。

　　基于以上缘故，固然以后COB技能正在显现范畴获得了必然的冲破，但并不意味着SMD技能的完全退出败落，正在面间距1.0mm以上范畴，SMD封装技能凭仗其成熟战波动的产物显现、宽泛的市场理论战欠缺的安置保护保障体系照旧是主导脚色，也是用户战市场最合适的选型圆向。