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美国科锐提出“高密度级LED技术”引领市场
编辑:深圳市三杰照明科技有限公司   时间:2019-07-11

美国科锐在归纳总结照明级LED技术发展的重要基础之上,于2013年率先提出“高密度级LED技术”的概念,并全力发展高密度级LED技术与产品,通过坚持不懈的创新来继续引领LED照明变革。

       美国科锐(Nasdaq: CREE)作为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者,在归纳总结照明级 LED技术发展的重要基础之上,于2013年率先提出“高密度级LED技术”的概念,并全力发展高密度级LED技术与产品,通过坚持不懈的创新来继续引领 LED照明变革。

       美国科锐指出,作为LED照明核心部件的LED封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。美国科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为 OCF(Optical Control Factor,光学控制因素),用以衡量LED封装器件为LED照明生产商所带来的价值。当光学控制因素OCF越高(LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸越小,或LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸不变,或LED封装器件性能不变 & LED封装器件尺寸越小)时,科锐在单位尺寸内将能够获得更为优异的性能,并带来更高的价值。


       LED前端技术的突破,将为后端照明应用带来更多空间和机遇。拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件带来重要价值。首先,尺寸足够小、性能足 够高的LED封装器件能够带来比普通LED封装器件更多的创意和发挥的空间,从而挑战传统设计概念,同时结合智能照明技术,将为LED照明创造“富有情 感”的智能体验,使得产品实现差异化,占据高附加值的领地。光将不再只是简单的照明,更会是超越照明,不再只是一种产品,更会成为一种满足人们生活的定制 服务。